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溫模擬環(huán)境可靠性測(cè)試在5G通用模組中發(fā)揮了什么作用?

更新日期:2021-06-15  |  點(diǎn)擊率:1227

    近幾年,隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,5G通訊逐漸廣泛使用,但由于技術(shù)性能成熟的局限問題,根據(jù)國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)需求和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展制定面向行業(yè)終端5G通用模組可靠性技術(shù)要求及測(cè)試方法,具體涉及5G通用模組可靠性的溫可靠性、塵霧可靠性、機(jī)械可靠性和電氣可靠性等方面。

    5G通用模組在日常使用過程中需要在不同溫下的環(huán)境工作。根據(jù)場(chǎng)景的不同,可能會(huì)面臨極限溫,這對(duì)模組的溫可靠性也提出了要求。通常,5G模組在溫可靠性測(cè)試時(shí)需要進(jìn)行以下幾方面的測(cè)試。

    1、低溫和高溫存儲(chǔ)試驗(yàn): 模擬DUT暴露在規(guī)定的低溫或高溫不帶電工作狀態(tài),如面向行業(yè)終端的5G通用模組運(yùn)輸和存放于高低溫環(huán)境溫度下。

    2、溫度沖擊試驗(yàn): 驗(yàn)證DUT在高低溫瞬變的安全性能、可靠性、焊點(diǎn)質(zhì)量等。經(jīng)過規(guī)定的嚴(yán)酷等級(jí)環(huán)境后,恢復(fù)為標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境;然后在標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境下,DUT外觀、焊接質(zhì)量、性能檢測(cè)應(yīng)符合要求。

    3、濕熱存儲(chǔ)試驗(yàn):模擬DUT暴露在規(guī)定的高不帶電工作狀態(tài),如面向行業(yè)終端的5G通用模組運(yùn)輸和存放于高環(huán)境下。

    4、高溫/低溫工作試驗(yàn):模擬DUT暴露在規(guī)定的高溫/低溫帶電工作狀態(tài),如面向行業(yè)終端的5G通用模組使用于高低溫極限環(huán)境溫度下的性能。

    5、濕熱工作試驗(yàn): 模擬DUT暴露在規(guī)定的高帶電工作狀態(tài),如面向行業(yè)終端的5G通用模組使用于濕熱環(huán)境下的性能。

    6、高溫老化試驗(yàn):模擬DUT長(zhǎng)期暴露在規(guī)定的高溫帶電工作狀態(tài),DUT性能檢測(cè)應(yīng)符合要求。高溫試驗(yàn)的嚴(yán)酷等級(jí)由溫度和持續(xù)時(shí)間決定。

    7、溫度階梯試驗(yàn):模擬DUT常溫下帶電工作,以一定溫度階梯值變化,驗(yàn)證高溫和低溫的極限溫度環(huán)境下DUT的工作性能。

    8、溫度循環(huán)試驗(yàn):模擬DUT帶電工作時(shí),由于溫度循環(huán)變化,DUT性能檢測(cè)應(yīng)符合要求。

    9、濕熱循環(huán)試驗(yàn) : 溫可靠性的技術(shù)要求 模擬DUT暴露在規(guī)定的環(huán)境的工作狀態(tài),如面向行業(yè)終端的5G通用模組使用于環(huán)境下。

    10、溫度/合成循環(huán)試驗(yàn):模擬DUT暴露在高溫/高濕和低溫不帶電工作狀態(tài),以加速方式來確定行業(yè)終端的5G通用模組在高溫/高濕和低溫 條件劣化作用下的耐受性能。

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